IT之2月8日消息，今天上午，据韩国《中央日报》援引多名行业人士消息称，三星电子将于本月底启动全球款六代带宽内存HBM4的量产。

　　消息称三星快下周即可向英伟达交付HBM4芯片，主要用于英伟达的GPU产品，提供生成式AI系统的核心力来源。

　　位不具名业内人士表示，凭借全球大的产能规模和完整的产品布局，三星率先实现HBM4量产，pvc管道管件胶标志着其端存储域的技术竞争力正在回升。

　　当前带宽内存市场仍由HBM3E主，行业普遍认为HBM4将成为下阶段的关键技术。英伟达已明确计划在下代AI加速器Vera Rubin中采用HBM4。

　　消息人士指出，三星已顺利通过英伟达的质量认证，并拿下相关采购订单，量产与出货节奏已与Vera Rubin的发布周期同步。

　　据IT之了解铜仁万能胶厂，在新订单动下，三星向客户提供的HBM4样品数量大幅提升，用于客户侧的模块验证与测试。